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半導體
2021-01-12
當今世界,，半導體,、平板顯示器（FPD）,、太陽能電池等領(lǐng)域的技術(shù)革新正取得驚人的進歩,。半導體裝置向高集成化方向發(fā)展,，其電路的Z小寬度從45納米向32納米縮小,。而FPD，則向大型化的方向發(fā)展,，正在進行第8代（2500毫米×2300毫米）到第10代產(chǎn)品的設(shè)備投資,。隨之而來的，是對半導體制造裝置及FPD制造裝置等所使用的軸承,、直動式產(chǎn)品,、機電一體化產(chǎn)品的功能要求越來越高，如低發(fā)塵性,、低排氣性,、耐熱性、耐蝕性等,。
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